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领域：制造业 规模：150-500人
地址：中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502
中山芯承半导体有限公司
招聘简章
一、公司简介
中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值，共享科技的力量 为使命，以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值 为愿景，秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
岗位介绍
应届生/储备干部/助理工程师（应届本科或大专毕业生）
薪资待遇7000-8000
职位描述：
岗位职责：
1、协助工程师解决制程出现的异常问题，制定改善项目，制定并维护现场SOP等相关文件。
2、完成上级交代的其他事项。
岗位要求：
1、理工科专业均可，专业不限（机械设计与制造类、化学化工类、材料类、电子类、自动化等），男女不限；
2、成绩优良、吃苦耐劳、愿意从基层做起，有较强的抗压能力，对半导体行业感兴趣。
培养方向：
市场部、研发部、生产制造部、设备管理部、质量部、计划与运营支持部、工艺技术部、制作工程部
职业发展：
技术通道：基层→助理工程师→工程师→高级工程师→资深工程师→技术专家；
管理通道：基层→技术员→领班→主任→主管→副经理→经理→总监；
福利待遇：
1、提供住宿（4人间）：配备空调、热水器、洗衣机、WiFi；
2、园区内有食堂，发放伙食补贴；
3、入职缴纳五险一金，额外购买补充医疗保险；
4、夜班补贴、全勤奖、绩效奖金、加班费等；
5、带薪年假：任职满1年，可享受5天带薪年假；
6、年度体检；
7、节日礼品：春节，端午节，中秋节会安排发放节日礼品；
8、定期组织开展专项培训活动及职业晋升通道。
联系方式：
联 系 人：冯小姐
联系电话：0760-22818896/13232567705
联系邮箱：hr@zsccsc.com
公司地址：广东省中山市三角镇高平大道93号高汇电路厂4楼
